线路板的负片
一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路板（底片透明的部份）。
线路板的正片
一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是我们要的线路板（底片黑色的部份）。
线路板正片和负片的区别
①区分菲林（底片）的母片、工作片、正负片及药膜面：菲林有母片和工作片（子片）、黑片和黄片、正片与负片之分；
②一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（黄片又称为重氮片），但工作片却不一定只有黄片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，黄片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。
③药膜面区分时黑片光面为药膜，黄片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。（母片：正字正药面，子片：正字反药面）
④黄片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕。
⑤菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片；正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作用是抗腐蚀的电镀，主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。
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