市场研究机构 IHS 最新发表的拆解分析报告显示，三星(Samsung)最新的旗舰智慧型手机Galaxy S6 Edge虽是该公司S系列机种成本最高的，零售价却比竞争产品iPhone 6 Plus低。
根据IHS估计，配备64GB容量NAND记忆体的S6 Edge物料清单(BOM)成本284.85美元，加上制造成本5.60美元，合计成本为290.45美元；而透过美国电信业者Verizon购买的Galaxy S6 Edge零售价为799.99美元。
相 同64GB容量的苹果(Apple) iPhone 6 Plus的物料清单成本(236.04美元)与制造成本(4.01美元)加总则为240.05美元，从Apple线上商店购买的零售价则为849.00美 元。iPhone 6 Plus的零售价格比Galaxy S6 Edge整整多了50美元。
IHS 资深研究总监Andrew Rassweiler表示：“整体看来，Galaxy S6 Edge是三星Galaxy S 系列产品中物料清单成本最高的一款产品；三星的旗舰Galaxy S系列手机，从过去三代以来都包含最多功能与成本。而最新的这一款物料清单成本明显比竞争的iPhone高出许多。”
Galaxy S6 Edge的零售价比S6高出100美元；此外Galaxy S6与S6 Edge的32GB与64GB版本，以及64GB与128GB版本，价差都是100美元。
但实际上Rassweiler表示：“32GB记忆体的成本大约为13美元，64GB记忆体的成本不到26美元；因此三星的64GB记忆体版本比32GB版本多赚了87美元。苹果多年来都是采取类似的iPhone定价策略，有助于提升利润。”
三 星的Galaxy 系列产品都是采用Super AMOLED显示器技术，S6 与S6 Edge也不例外；新机的显示器支援比iPhone 6 Plus (1920×1080)更高的解析度(2560×1440，Quad HD)。IHS的拆解分析并显示，Edge独特的曲面萤幕成本为85美元，比S6的正常显示器高出24美元左右，也高于估计成本为41美元的iPhone 6 Plus显示器。
S6 Edge主要采用三星自家晶片，有一些版本的Galaxy S6 与S6 Edge还采用三星自己的数据机晶片，并非IHS拆解Verizon销售之机种发现的高通(Qualcomm)晶片。Rassweiler表示：“有一些 由不同电信业者在不同市场销售的其他版本S6，并不是采用高通的晶片组，我们已经去采购其他的机型以进行比较，看看成本上是否也会不同。”
IHS 所拆解的Edge采用三星的八核心64位元应用处理器，以14奈米制程生产；估计成本为29.50美元。其基频晶片则是高通的MDM9653M多模基频处 理器，估计成本15美元。此外NAND记忆体是三星的64GB PoP UFS NAND (型号KLUCG8G1BD)，DRAM则是三星的3GB PoP LPDDR4 (型号K3RG3G30MM-DGCH)。
Rassweiler 表示，这是IHS第一次看到PoP (package-on-package)规格的NAND快闪记忆体，而且是直接安装在高通MDM9653M 处理器上方——以往较常见的是将DRAM安装在应用处理器上方：“PoP封装是用以渐少整体占板面积，而且在这个案例中，这种封装被应用在不只一个地 方。”
“这也是我们第一次在拆解分析中看到行动DDR 4 DRAM；”Rassweiler表示：“iPhone 6采用1GB的行动DDR 3，而去年有许多款Android旗舰机种是采用3GB的DDR 3 DRAM。”
至于S6 Edge采用的RF/PA零组件，Rassweiler表示三星与苹果都较注重整合不同的射频模组：“这种整合有助于减少支援全球不同电信营运商所需的元件库存管理单元(SKU)，三星与苹果的LTE机种设计，理想上都是以单一机种支援多家营运商。”
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。E-MAIL:dandanxi6@qq.com
