集微网消息（文/ANSON），近年来，手机设计的主流趋势都是往更高屏占比、多种配色后壳等容易吸引眼球的方向发展，然而手机厂商 AGM 似乎有点反其道而行。去年，AGM 就发布了一款主打三防智能手机 AGM X3 ，无论是机身材质还是带着浓厚防护味道的设计都使得该机在一众主流机型当中别具一格，本期拆评就为大家带来 AGM X3 三防智能手机的拆解。
配置一览：
SoC：高通骁龙 845 处理器， 10nm LPP 工艺
屏幕：6.0 英寸 IPS LCD 全面屏，1600 × 1080 分辨率，2.5D 第 5 代康宁大猩猩玻璃
存储：6GB RAM + 64GB ROM
电池：不可拆卸 3.85V 4100mAh 锂聚合物电池，支持 QC3.0 快充
特色：内置JBL双音腔设计，支持无线充电
AGM X3 Bom 表：
AGM X3 6GB + 64GB 版本售价为人民币3499 元。
撇开 AGM X3 的三防属性，从 Bom 表中已经能够看到它就是一台旗舰级别的机型。AGM X3 的主要元器件大部分都来自高通，存储方面则采用了三星方案。配上无线充电、QC3.0 快充芯片等，让 AGM X3 这台三防手机也能享受到一般旗舰机才具备的最先进功能。
详细拆解：
先取出 SIM 卡卡托，作为一台三防智能手机AGM X3 的 SIM 卡卡托为金属材质，卡托上还套有白色防水胶圈。
为了达致更好的抗冲击效果，AGM X3 采用了PC + ABS 作为后盖的主要材质。后盖用防水泡棉胶与机身固定，加热手机边缘并取下后盖后可以发现后盖的上半部分贴着一层石墨片帮助散热。
AGM X3 采用后置指纹识别方案，指纹识别模块通过防水泡棉胶固定在后壳上。
手机两侧各有一条可拆卸金属防摔边框，两条边框各用 3 颗六角螺丝进行固定。两侧的按键在孔位处均配备了透明防水盖，而在手机左下侧处还设有温度气压传感器，温度传感器的安装位也配备了防水盖以及一层白色的压力感应膜。
打开 PC 材质的主板保护盖，可以看到电池上的是无线充电/NFC 感应线圈，保护盖上集成了 LDS 技术天线，手机底部放置着双音腔扬声器模块，扬声器出声孔位于手机的背面，出声孔表面配有防水薄膜以及防水泡棉，这个模块上同样也集成了LDS 技术天线。此外，各个部件的 BTB 连接器表面都贴上了缓冲泡棉，防护设计十分到位。
断开无线充电/NFC 感应线圈的连接并将其取下，可以看到无线充电/NFC 感应线圈与电池之间有一块散热铜箔。
为了给电池提供更充分的防护，AGM X3 的电池配有一个不锈钢材质的舱盖，这个舱盖共计用了4 颗十字螺丝来固定。除此之外，电池还用双面胶贴在舱盖内，电池的背面则还有两条泡棉胶将其固定在电池仓内。AGM X3 的电池容量为 4100mAh ，电池由中山天贸电池有限公司制造。
取下电池后就轮到取下主板，主板通过螺丝固定在中框上。主板正面的屏蔽罩上涂油一层白色的散热硅脂。
前后摄像头模块以及光线传感器都与主板直接相连，前后摄像头模组背面都贴有散热铜箔，光线传感器为独立模块，模块背面有一块塑胶物料作为缓冲，整个模块用双面胶固定在主板正面左上侧。
AGM X3 的 USB-C 接口集成在副板上，接口处有一个红色的防水胶圈，麦克风也配有橡胶拾音套。而位于顶部的听筒则用白色固体胶进行固定，听筒上配有一层防水薄膜进行防护。
位于手机两侧的按键软板采用导电胶布进行固定，开孔的缝隙位置设有防水泡棉以确保防水性能，左侧的软板上还集成了一颗来自博世的温湿度气压传感器。
手机内部的部件基本拆卸完成，接下来就轮到屏幕部分。AGM X3 采用的是一块 6.0 英寸的 IPS 屏幕，屏幕与中框之间采用防水泡棉胶进行粘合固定，取下屏幕后可以看到中框上贴有一大块石墨贴片帮助散热。中框上手机的四角设有防摔气囊结构。
主要元器件解析：
正面：
红色：Qualcomm-SDM845+Samsung-K3UH6H6-骁龙845 64位八核处理器+6GB LPDDR4X RAM芯片
黄色：QORVO-QM77031-LTE前端芯片
绿色：Qualcomm-PMI8998-电源管理芯片
橙色:QORVO-QM77033-射频天线模块芯片
蓝色：Samsung-KLUCG2K1EA-UFS2.164GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-SDR845-射频收发机芯片
浅蓝色：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片
深绿色：Quaslcomm-SMB1355-QC3.0快充管理芯片
粉色：TI-TAS2557-扬声器功放芯片
紫色：AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片
背面：
淡蓝色：Qualcomm-QET4100-40MHz包络芯片
黄色：Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
蓝色：NXP –PN553-NFC控制芯片
紫色：BOSCH-BMI160-加速度计和陀螺仪芯片
绿色：Qualcomm-PM845-电源管理芯片
深绿色：IDT-P9221-无线充电管理芯片
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi、蓝牙、FM和GPS芯片
为了让手机能够达致三防的坚固程度，AGM X3 采用的是最为典型的三段式结构，加上手机内部并无任何特殊设计，所以主板的面积相对地不用被压缩得太厉害。此外，主板上元器件的排布方式也比较常规，并无特别之处。
模组信息：
屏幕
AGM X3 采用的是 6.0 英寸第五代康宁大猩猩玻璃 IPS 屏幕，屏幕分辨率为 2160 × 1080 。
摄像头
摄像头配备方面，AGM X3 的摄像头组合为前置单摄 + 后置双摄搭配。前置摄像头为 2000 万像素，传感器由三星提供，型号为 S5K2T7 。
后置双摄分别为 2400 万像素主摄以及 1200 万像素副摄，其中主摄的传感器是来自索尼的 IMX576 ，而副摄的传感器则为 IMX386 ，后置摄像头模块由舜宇光学制造。
总结
在市场上三防手机从诞生起其实就已经属于小众类型，为此三防手机一般都极少会采用旗舰级别的硬件配置。但 AGM X3 显然是一个“异类”，该机不仅拥有旗舰级别的硬件配置，同时它还是一台具备极佳防护性能的三防手机。
从拆解中可以看到，AGM X3 内部各个部件较为脆弱的位置都配有泡棉作为缓冲，而对外的开孔则设有防水泡棉、防水胶圈等作为保护。而 PC +ABS 材质的后盖以及四角的防摔气囊结构也能从外部开始为手机提供良好的抗冲击防护。如此细致的三防设计，使得 AGM X3 的三防水平也是旗舰级别。（校对/Jurnan）
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